간혹 동일한 쿨러를 사용하고, 비슷한 하드웨어 구성을 하였는데도 다른 유저보다 쿨링성능이 만족스럽지 못하다는 분들이 계시는 것 같더군요.

쿨러를 선택할때 팁이라면 팁이 될 지도 모르겠지만 몇가지 말씀드릴까 합니다.

1. 해당 쿨러가 감당할 수 있는 발열은 몇 W인가?
- 일부 쿨러들은 DB 상에서 해당 쿨러가 몇 W까지 발열을 감당할 수 있는지 언급이 되어 있기도합니다.
아쉽게도 대부분의 CPU쿨러들이 허용발열량이 어느 정도인지 언급되어 있지 않아 사용자가 직접 확인하는 수 밖에는 알 방법이 적긴 하죠.
써모랩의 쿨러를 예로 든다면 바다의 경우 150W 급까지 이며, 트리니티는 150~200W까지를 감당할 수 있게 설계되었다고 합니다. 더욱이 트리니티의 경우 180W 전후로 최적의 성능을 이끌어 낼 수 있다고 하던데 제 테스트에서도 비슷한 결과를 보여주는 것 같더군요.
잘만 9900Max는 최대 300W까지 감당할 수 있다고 알려져 있습니다. 최대 300W라는 거지 300W까지 쿨링 성능이 한결같지는 않을 겁니다. 최적의 발열량은 DB상에서 어느 정도 언급이 되어 있다면 구매하는 유저에게도 좋을텐데 아쉬운 부분이긴 하더군요.
Deepcool사의 쿨러들은 제품 DB 상에서는 언급이 되어 있지 않거나 언급이 되어 있다 하더라도 유심히 살펴보지 않으면 찾기 어렵더군요.
대신 http://www.deepcool-kr.com/Product/Cpu_Cooler/Universal_Solution/  Deepcool 한국 홈페이지의 제품 소개 페이지를 들어가보면 제품마다 발열량이 어느 정도까지 감당할 수 있게 제작되었는지 알수 있게 되어 있습니다.
가격 비교 싸이트에서도 쿨러의 경우 이렇게 허용 발열량이 얼마까지인지도 DB에 올려져야 할 것으로 생각되네요.

2. 오버클럭에 따른 발열량도 생각하자.
- 동일한 하드웨어의 구성에 동일한 쿨러를 장착하였다 하더라도 사용자마다 오버클럭을 할 경우 인가되는 전압은 동일하지 않습니다. 간혹 동일한 전압에 동일한 클럭으로 오버클럭을 하였다 하더라도 시스템이 안착된 케이스의 구조와 내부 선정리, 케이스에 장착된 팬의 개수와 팬의 특성에 따라 공기 순환은 달라지게 됩니다.
때문에 동일한 하드웨어 구성이라 하더라도 시스템에서 방출되는 발열- 좀 더 좁혀 말하면 CPU에서 방출되는 열기는 달라질 수 밖에 없습니다.

예를 들어 A 시스템은 기본 전압이 1.125V인 린필드 750을 1.3V를 주고 3.6GHz까지 오버를 하였다고 가정해 봅니다.
B 시스템은 기본 전압이 1.125V인 클락데일 540을 1.3V에 4.0GHz까지 오버를 하였습니다.
동일한 케이스에 동일한 하드웨어, 동일한 팬과 동일한 CPU 쿨러로 구성되었지만 단지 CPU(인가된 전압과 오버클럭된 클럭도 포함하여)만 다른 시스템입니다. 

그렇다면 두 시스템에서 CPU의 예상 발열량은 어떻게 될까?
A 시스템에서 린필드의 예상 발열량은 171.6978W가 되며,  B 시스템 클락데일의 예상 발열량은 127.4324W가 됩니다.
린필드에 비해 클락데일이 오버를 통한 클럭이 더 높은데도 불구하고 클락데일의 예상 발열량이 현져하게 낮은 편입니다.
이유는 TDP 값이 다르기 때문이며, 오버를 하지 않은 정규클럭이 클락데일이 더 높기 때문입니다.
따라서 쿨러가 허용하는 발열량이 150W인 바다를 B 시스템에 사용할때보다 A 시스템에 사용할때 온도가 더 높게 나올 수 밖에 없습니다.
때문에 1번과 연장선상에서 쿨러가 감당할 수 있는 발열량을 알고 오버클럭된 시스템의 발열량도 안다면 비교적 저렴하면서도 쿨링성능에 효과적인 쿨러를 선택할 수 있게 되겠죠.

위와 다른 예를 들어보겠습니다.

A 시스템에는 기본 전압이 1.125V인 린필드 750을 1.3V로 3.6GHz로 오버를 하였고, B 시스템에서는 기본전압이 1.125V인 린필드 750을 1.25V로 3.8GHz로 오버클럭을 하였으며, 1.125V가 기본 전압이 린필드 750을 1.3V로 3.8GHz로 오버클럭을 하였습니다.

각 시스템의 예상발열량은 A 시스템은 171.6978W가 되고, B 시스템은 167.5485W, C 시스템은 181.2380W가 됩니다.

A 시스템을 기준으로 하였을때 B 시스템은 비록 클럭은 0.2GHz 높게 오버클럭이 되었지만 인가 전압이 0.05V 낮게 들어갔으며, C 시스템은 인가전압은 동일하나 0.2GHz 높게 오버클럭이 된 상태입니다. 같은 클럭으로 오버를 하였다 하더라도 발열량은 차이를 보이게 됩니다. 때문에 같은 린필드 CPU를 이용한 오버클럭을 하더라도 전압과 설정한 오버클럭의 정도에 따라 발열량 또한 차이가 날 수 있게 되며 이로 인해 같은 CPU 쿨러라도 쿨링성능에서는 차이가 날 수 밖에 없게 됩니다.

3. 시스템을 구성하는 하드웨어에 따라 쿨링성능은 달라 질 수 있다.
- 쉽게 동일한 보드에 동일한 CPU와 CPU cooler를 사용하더라도 사용하는 케이스와 케이스에 장착된 팬의 종류에 따라 공기순환은 각 시스템마다 달라지게 됩니다.
무소음을 지향하는 사용자의 경우 팬을 저rpm으로 구동을 하겠지만 소음보다 쿨링성능을 우선으로 하는 유저라면 좀 더 rpm으로 팬을 사용할 것입니다. 팬의 풍량, 풍압에 따라 케이스 내부에서 외부로 방출되는 열기는 달라질테고 그로 인해 케이스 내부에 데워진 공기가 머무는 시간도 달라지게 될 것입니다.
선정리에 따라서도 공기순환은 달라지게 될테니 같은 쿨러를 사용하였다 하더라도 이처럼 많은 변수가 남아 있게 되니 유저가 사용하는 시스템의 환경에 따라 쿨링성능은 또 달라지게 될 것입니다.

4. CPU 쿨러의 컨셉을 파악해서 고르자.

- CPU 쿨러마다 제품의 컨셉이 다르게 출시가 됩니다.

이를 테면 저rpm으로 강한 쿨링성능을 보여주는 제품이 있으며, 무팬 시스템을 위한 제품도 있을 수 있습니다. 또한 저rpm 보다 고 rpm에서 강한 면모를 보여주는 제품도 있습니다.

언제부턴가 타워형 CPU 쿨러의 경우 CPU 쿨링 성능은 점차 좋아지고 있지만 여전히 전원부 쿨링 성능에서는 약한 모습을 보여주고 있어 전통적으로 타워형 쿨러하면 전원부 쿨링은 포기하거나 전원부 쿨링을 위한 사용자가 임의로 팬을 추가 설치하는 방안을 모색하게 되었습니다.

하지만 이번에 새롭게 출시된 써모랩의 트리니티의 경우 타워형 쿨러면서도 전원부 쿨링에 유리하게 설계가 되어 있어 CPU 쿨링과 함께 전원부 쿨링에서도 유저들로 하여금 좋은 반응을 보여주고 있습니다. 여러 하드웨어 커뮤니티에서 진행된 공구가 순식간에 공구종료가 된 것을 보면 쉽게 이해가 가는 대목입니다.

잘만의 원통형 쿨러들의 경우 기존 타워형 쿨러들에 비해 CPU 쿨링 성능은 하이엔드급의 극 상위권까지는 되지 않더라도 전원부 쿨링면에서는 좋은 모습을 보여주었습니다. 새롭게 출시된 9900Max의 경우 잘만 원통형 쿨러 특유의 전원부 쿨링도 강력하고, CPU 쿨링 또한 최상위권에 들정도로 쿨링성능이 종합적으로 뛰어난 터라 유저에 따라서 다소 부담스럽게 느껴질 수도 있는 가격대지만(출시 초기가에 비하면 그나마 어느 정도 하락이 되어 부담이 덜 될 수도 있지만) 꾸준히 좋은 반응을 보여주고 있습니다.

그리고, 플라워형 타입의 쿨러들의 경우 전원부 쿨링성능은 양호한 편이나 CPU 쿨링은 전반적으로 상위권에서 중위권 정도로 가격대비 CPU 쿨링성능은 타워형에 비해 떨어지는 편이긴 합니다. 이런 점을 알면서도 넓은 부위의 쿨링과 전원부 쿨링, 적당한 CPU쿨링에 타워형 쿨러보다 팬장착시 낮은 높이로 인해 그 수요도 크진 않지만 꾸준히 유지되고 있는 상태입니다.

위와 같은 예를 종합으로 생각한다면 쿨러가 가지는 각 제품별 컨셉자체를 이해하는 것도 나의 시스템에 어울리는 쿨러를 고르는 선택의 폭이 좀 더 넓어지지 않을까 생각됩니다.

5. 케이스에 따라서 쿨러 선택의 폭은 다양해진다.

- 흔히들 완제품 컴퓨터로 알려진 대기업 컴퓨터의 경우 대부분 비쥬얼적인 면과 공간활용도라는 명목하에 케이스의 폭이 180mm 전후거나 슬림형 케이스가 주를 이루고 있습니다.

이런 케이스를 사용할 경우 대부분 당장은 공간활용도가 뛰어나고 비쥬얼적으로도 깜찍?해 보이긴 하나 장시간 사용할 경우 케이스 내부 공긴순환의 문제로 인해 쿨링에 문제가 발생할 수 있으며, 장착할 수 있는 쿨러도 플라워형 또는 일부 제품으로 한정적으로 제한될 수 밖에 없습니다.

하지만 조립 컴퓨터의 경우 케이스의 폭에 따라 장착할 수 있는 쿨러는 선택의 폭이 보다 넓게 확대가 됩니다.

케이스를 주로 테스트를 하다보니 어느 순간 알게 된 사실이 있습니다.

케이스의 폭이 180mm 이하에서는 CPU 쿨러의 높이가 160mm인 하이엔드급 타워형 쿨러는 장착이 되지 않거나 장착이 된다하더라도 사이드 패널과 간섭을 보일 수 있더군요.

케이스의 폭이 최소 190mm는 되어야 160mm급 대형 하이엔드급 타워형 쿨러를 무리없이 장착할 수 있었습니다.

근래엔 사이드 패널에도 다양한 팬 장착을 위한 나사홀을 지원하는 케이스들이 출시도고 있는 편입니다.

비록 케이스의 폭이 220mm라지만 사이드 패널에 흡배기용 팬을 장착하게 되면 장착할  수 있는 쿨러의 높이는 160mm 급보다 낮은 쿨러로 다시 제한적일 수 있습니다.

때문에 케이스를 어떤 제품으로 선택해서 어떻게 운영하느냐에 따라 사용할 수 있는 CPU 쿨러도 동시에 제한적이 될 수 있습니다.

6. 여유가 되고 오버클럭까지 즐기면서 극강의 쿨링성능을 원한다면 하이엔드급 쿨러를, 오버클럭은 하지 않지만 혹은 비교적 적당한 국민오버 정도만 즐기면서 무난한 쿨링성능을 원한다면 가성비가 좋은 쿨러를 선택하자.

- 금전적으로 여유가 되면서 오버클럭까지 즐기고, 덩달아 극강의 쿨링성능을 원한다면 하이엔드급 또는 수랭 쿨링 시스템을 사용하는 편이 정신건강이 이롭습니다. 하지만 금전적으로 여유가 되지 않으면서 적당한 국민오버 정도로 실사용하면서 쿨링성능도 양호한(또는 무난한 정도의 쿨링성능에 만족한다면) 굳이 하이엔드급 쿨러가 아니더라도 비교적 저렴하면서도 쿨링성능이 양호한 제품들도 시장에서 쉽게 구할 수 있습니다.

현재 쿨링시장은 일부 소수 제품 들간 쿨링 왕좌를 차지하던 때가 아닙니다. 단순 쿨링성능만 봐도 한 두 제품이 아닌 몇몇 제품들이 유저들 사잉에서 회자가되고 있고, 비교적 저렴하면서도 괜찮은 쿨링성능을 보여주는 제품들 또한 꾸준히 출시가 된 상태로 쿨러 시장은 춘추전국시대를 방불케할 정도로 제품들이 상당히 다양화되어 있는 상태로 종합적으로 생각해서 선택한다면 쿨링으로 인한 스트레스는 덜 받게 되지 않을까 생각해봅니다.

내가 사용하는 시스템의 환경에 맞는 쿨러를 선택한다면 굳이 고가의 하이엔드 제품이 아니더라도 충분히 양호한 쿨링성능을 체감할 수 있으리라 봅니다.

몇가지 살펴봐야할 점들이 더 있지만 일단 생각나는 몇가지만 간추려 올려봅니다. 

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