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이경로
국내 쿨링 솔루션 전문 기업인 써모랩(http://www.thermolab.co.kr)에서 인텔의 새로운 플렛폼인 LGA2011용 고정부품을 무상 제공한다는 소식을 접했습니다.
기존 X79자료들을 본 유저라면 기존 1366 소켓보다 더 커진 LGA2011 소켓과 좌우로 타이트하게 자리 잡은 메모리 뱅크로 인해 CPU 쿨러와 메모리 뱅크간 간섭을 보이는건 아닌가 우려를 했었습니다.
필자 또한 그랬었죠.
써모랩 관계자분께 전해받은 보도자료를 보니 소켓사이즈는 분명 더 커졌지만 소켓사이즈가 커진 점에 비해 메모리뱅크간 간격은 협소해보이지만 이미 출시된 CPU 쿨러를 사용하더라도 기존 메모리 간섭 증상과 별 다르지 않다는 점을 확인할 수 있었습니다.
기존 1156/1155/1336 플렛폼의 메인보드에서도 방열판이 어느 정도 높이를 갖는 메모리의 경우에서는 타워형 쿨러 대부분과 간섭을 보여왔습니다. 일부 쿨링팬이 쿨러 내부에 위치하거나 써모랩의 트리니티처럼 한쪽으로 다소 치우쳐진 디자인이 아니고서는 대부분 간섭을 보였었죠.
오늘 올라온 소식은 유심히 보니 소켓과 메모리 뱅크간 간격은 협소해보이지만 기존 쿨러를 사용한다면 방열판 높이가 낮거나 방열판이 없는 메모리를 사용할 경우 메모리와 CPU 쿨러간 간섭 걱정은 하지 않아도 될 것 같네요.
하긴 이런 부분까지 메인보드 제조사에서 생각하지않고 만들진 않았을 겁니다. ^^;
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이종혁
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이현철
레퍼런스는 문제없겠지요... 허긴...ㅋ